Materjali valik põhineb töödeldavuse, toote kasutusnõuete ja tugevusomaduste põhjalikul hindamisel. Elektrooniliste pistikute kulud sõltuvad materjali hindadest, töötlemise keerukusest ja tootmise efektiivsusest. Peamised materjalid hõlmavad isolaatoreid (plastvaigud) ja juhtmeid (fosforpronks, messing). Elektrooniliste pistikute jaoks kasutatavad tavalised tehnilised plastid on LCP, nailon ja PBT.
LCP
Iseloomustab madal lineaarpaisumise koefitsient, madal survevalu kokkutõmbumine, erakordne tugevus ja elastsusmoodul ning suurepärane kuumakindlus (soojuspainde temperatuurid ulatuvad üle 340 kraadi). Samuti pakub see suurepärast keemilist vastupidavust ja õhutihedust. Järelikult on LCP eelistatud materjal pistikute jaoks,-eriti nende jaoks, mis nõuavad SMT-ühilduvust-, näiteks Mini PCI Expressi ja DDR-pistikute jaoks.
Nailon
Pakub madalamaid kulusid, suurt tõmbetugevust, silmapaistvat kulumiskindlust ja ise{0}}määrduvaid omadusi. Selle hea voolavus hõlbustab õhukese{2}}seina vormimist; siiski on sellel märkimisväärne kokkutõmbumine ja kalduvus moodustada sähvatusi. Hüdrolüüsi vältimiseks on vaja ranget vormimiseelset -kuivatamist. Nailonit kasutatakse tavaliselt pistikute jaoks, eriti DIP-tüüpide jaoks, nagu PCI 120P ja PCI Express.
PBT
Sellel on madal hind, kõrge tugevus ja hea hõõrdekindlus. Sellel on aga suhteliselt halb vormitavus ja märkimisväärne kokkutõmbumine. Madalama sulamistemperatuuri tõttu võib plast lainejootmise käigus sulada.
